-
Эл. почта
Hifull@hifull.com
Влияние гидрофильного и гидрофобного пирогенного кремния на эффективность фотоэлектрического клея и комплексное сравнение
2025-06-19
Как основной материал для инкапсуляции солнечных панелей, производительность фотоэлектрического клея напрямую влияет на долгосрочную надежность и эффективность генерации энергии компонентов. Пищевые частицы кремния (газовый кремний) широко используются для корректировки реологических и механических свойств фотоэлектрического клея благодаря его высокой удельной площади поверхности и наноразмерному эффекту.
В зависимости от различных поверхностных химических свойств, пирогенный кремнезем можно разделить на две категории: гидрофильный и гидрофобный. Как ключевая добавка для фотоэлектрических клеев, гидрофильный и гидрофобный пирогенный кремнезем будет иметь разное влияние на консистенцию, время высыхания поверхности, объемную прочность и прочность на сдвиг фотоэлектрических клеев из-за различий в поверхностных группах и свойствах. В связи с этим технический персонал Hubei Huifu Nanomaterials Co., Ltd. систематически проанализировал преимущества и недостатки двух типов пирогенного кремнезема в фотоэлектрических клеях, предоставив справочную и научную основу для последующих клиентов фотоэлектрических клеев для оптимизации их формул.
Как основной параметр, отражающий текучесть коллоида, консистенция напрямую влияет на процесс создания фотоэлектрического клея. Экспериментальные данные показывают, что в диапазоне добавления 0%-5% оба типа пирогенного кремнезема оказывают регулирующее воздействие на консистенцию. Среди них HL-200 имеет большое значение изменения консистенции при том же количестве добавления, а эффект загущения лучше, чем у HB-139.
В процессе склеивания фотоэлектрических модулей время высыхания поверхности будет напрямую влиять на эффективность дозирования и производительность работы. Результаты испытаний показывают, что при том же количестве добавления HB-139 имеет значительное преимущество в контроле времени высыхания поверхности, и его время высыхания поверхности короче, в то время как HL-200 имеет более длительное время высыхания поверхности. При увеличении количества добавления от 0% до 5% время высыхания поверхности HB-139 и HL-200 еще больше сокращается, но при том же изменении количества добавления скорость изменения времени высыхания поверхности HB-139 ниже, чем у HL-200.
Испытания на прочность на разрыв и удлинение при разрыве показывают различные усиливающие эффекты гидрофильных и гидрофобных наполнителей из коллоидного кремнезема в фотоэлектрических клеях. Данные показывают, что при увеличении количества добавки от 0% до 5% объемная прочность фотоэлектрического клея продолжает увеличиваться. Однако при том же количестве добавки прочность на разрыв и удлинение при разрыве HL-200 выше, чем у HB-139, что указывает на то, что усиливающий эффект гидрофильного коллоидного кремнезема в фотоэлектрических клеях значительно лучше, чем у гидрофобного коллоидного кремнезема.
В испытании на сдвиг, имитирующем реальные рабочие условия, связующие свойства HL-200 и HB-139 увеличивались попеременно. При добавлении 3% прочность на сдвиг HL-200 выше, чем у HB-139, но при добавлении 4% прочность на сдвиг HB-139 выше, чем у HL-200, и снова меняется при 5%. Видно, что прочность на сдвиг гидрофильного и гидрофобного пирогенного кремнезема схожа.
Для сравнения можно увидеть, что гидрофильный пирогенный кремнезем (HL-200) имеет определенные преимущества в объемной прочности и реологическом контроле фотоэлектрических клеев, гидрофобный пирогенный кремнезем (HB-139) имеет определенные преимущества во времени высыхания поверхности, а гидрофильный и гидрофобный пирогенный кремнеземы имеют схожие показатели прочности на сдвиг. Эти два материала в определенной степени дополняют друг друга. С диверсификацией сценариев применения фотоэлектрических модулей необходимо и далее разрабатывать системы наполнителей из пирогенного кремнезема, которые в будущем будут иметь как быстрое отверждение, так и суперстойкость к атмосферным воздействиям и длительный срок службы. Ожидается, что благодаря точному проектированию химии поверхности наполнителя будет достигнут прорыв в комплексных характеристиках фотоэлектрических клеев и будут предложены инновационные решения в области материалов для снижения затрат и повышения эффективности в фотоэлектрической промышленности.
